展會直擊|“渝”你相遇，好幸運~

點擊次數：   更新時間：2024-05-08 

2024年5月7-9日，備受矚目的第六屆全球半導體產業與電子技術（重慶）博覽會在重慶國際博覽中心盛大開幕。GKG凱格精機攜各系列自主研發產品驚喜亮相，與新老客戶齊聚盛會。

針對半導體行業，凱格精機積極探索，通過加強研發投入、深化對工藝的理解，為半導體行業提供更符合需求和發展趨勢的產品技術和解決方案。

現場展出的Climber系列全自動植球機Gsemi-S，采用創新型自由滾動式植球，集高速模式、靈活配線、智能選項三者于一身，產品性能卓越。植球精度達20μm，可滿足≥150μm球徑、植球良率≥99.99%。其展現出的卓越性能和精度，滿足存儲等基板級產品（條狀）植球，兼容BGA、CSP、射頻芯片、光模塊、Flip-Chip、Wafer等不同產品、不同形式封裝植球應用。對產能有顯著的優化和提升，賦能了行業發展更多可能性。

凱格精機每個系列的產品都各具優勢特點，為全方位滿足客戶需求，展出了全自動高速點錫機DX5，多功能雙臂高速點膠機DH8，及精密點膠閥體。助力不同行業客戶突破生產瓶頸、實現提質增效。

展會現場，凱格精機受到眾多客戶、專家的高度認可，展臺上人頭攢動，共同深入探討合作需求、技術能力、最新成果，達成新的合作。

五月的重慶山城，迎來了“似火驕陽”，烈日炎炎激發了川渝地區半導體和電子智造行業市場“熱辣滾燙”的活力。凱格精機的展出，彰顯了公司在這兩個行業的產品布局與技術實力，進一步拓寬了在川渝地區的知名度與影響力，更好的為半導體與電子智造行業持續賦能，全面助力提升新質生產力！