GD612 高精密固晶機(jī) | |||||||||
固晶周期 | ≥450ms 精準(zhǔn)模式:UPH5~8K/h 標(biāo)準(zhǔn)模式:UPH10~15K/h (實(shí)際產(chǎn)能取決于芯片與基板尺寸及制程工藝要求) | ||||||||
固晶位置精度 | 精準(zhǔn)模式:±10um 標(biāo)準(zhǔn)模式:±20um | ||||||||
芯片角度精度 | 精準(zhǔn)模式:±1° 標(biāo)準(zhǔn)模式:±3° | ||||||||
芯片尺寸 | 0.2*0.2-9*9mm | ||||||||
適用支架尺寸 | L:100-200mm W:50-120mm | ||||||||
設(shè)備外型尺寸(L*W*H) | 1760(正面長)*1390(側(cè)面縱深)*2165(高度)mm |